VO (EU) 2023/1781
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Kapitel I
Allgemeine Bestimmungen
Artikel 1 Gegenstand und allgemeine Ziele
Artikel 2 Begriffsbestimmungen
Kapitel II
Initiative "Chips für Europa"
Artikel 3 Einrichtung der Initiative
Artikel 4 Ziele der Initiative
Artikel 5 Inhalt der Initiative
Artikel 6 Synergien mit Unionsprogrammen
Artikel 7 Konsortium für eine europäische Chip-Infrastruktur
Artikel 8 Haftung des ECIC
Artikel 9 Anwendbares Recht und Gerichtsstand des ECIC
Artikel 10 Auflösung des ECIC
Artikel 11 Europäisches Netz der Kompetenzzentren für Halbleiter
Artikel 12 Durchführung
Kapitel III
Versorgungssicherheit und Resilienz
Artikel 13 Integrierte Produktionsstätten
Artikel 14 Offene EU-Fertigungsbetriebe
Artikel 15 Antrag auf den Status als integrierte Produktionsstätte oder offener EU-Fertigungsbetrieb
Artikel 16 Öffentliches Interesse und öffentliche Unterstützung
Artikel 17 Exzellenzzentren für Entwurf
Artikel 18 Beschleunigung von Genehmigungsverfahren
Kapitel IV
Überwachung und Krisenreaktion
Abschnitt 1
Überwachung
Artikel 19 Strategische Kartierung des Halbleitersektors der Union
Artikel 20 Überwachung und Antizipation
Artikel 21 Wichtige Marktakteure
Abschnitt 2
Warnung und Aktivierung der Krisenstufe
Artikel 22 Warnung und Präventivmaßnahmen
Artikel 23 Aktivierung der Krisenstufe
Abschnitt 3
Reaktion auf Engpässe
Artikel 24 Notfallinstrumentarium
Artikel 25 Einholung von Informationen
Artikel 26 Vorrangige Aufträge
Artikel 27 Gemeinsame Beschaffung
Kapitel V
Governance
Abschnitt 1
Europäisches Halbleitergremium
Artikel 28 Einrichtung und Aufgaben des Europäischen Halbleitergremiums
Artikel 29 Struktur des Europäischen Halbleitergremiums
Artikel 30 Arbeitsweise des Europäischen Halbleitergremiums
Abschnitt 2
Zuständige nationale Behörden
Artikel 31 Benennung zuständiger nationaler Behörden und zentraler Anlaufstellen
Kapitel VI
Vertraulichkeit und Sanktionen
Artikel 32 Behandlung vertraulicher Informationen
Artikel 33 Sanktionen
Artikel 34 Verjährungsfrist für die Verhängung von Sanktionen
Artikel 35 Verjährungsfrist für die Durchsetzung von Sanktionen
Artikel 36 Anspruch auf rechtliches Gehör bei der Verhängung Sanktionen
Kapitel VII
Befugnisübertragung und Ausschussverfahren
Artikel 37 Ausübung der Befugnisübertragung
Artikel 38 Ausschussverfahren
Kapitel VIII
Schlussbestimmungen
Artikel 39 Änderung der Verordnung (EU) 2021/694
Artikel 40 Evaluierung und Überprüfung
Artikel 41 Inkrafttreten
Anhang I Maßnahmen
Teil I
Entwurfskapazitäten für integrierte Halbleitertechnologien
Teil II
Pilotanlagen zur Vorbereitung auf innovative Produktion, Test und Validierung
Teil III
Fortschrittliche technologische und ingenieurstechnische Kapazitäten für Quantenchips
Teil IV
Netz der Kompetenzzentren und Fertigkeitenentwicklung
Teil V
"Chip-Fonds"-Maßnahmen für den Kapitalzugang von Start-ups, Scale-ups, KMU und anderen Unternehmen der Halbleiter-Wertschöpfungskette
Anhang II Messbare Indikatoren für die Überwachung der Durchführung und für die Berichterstattung über die Fortschritte der Initiative bei der Verwirklichung ihrer Ziele
Anhang III Synergien mit anderen Unionsprogrammen
Anhang IV Kritische Sektoren
1. Energie2. Verkehr
3. Banken
4. Finanzmarktinfrastruktur
5. Gesundheit
6. Trinkwasser
7. Abwasser
8. Digitale Infrastruktur
9. Öffentliche Verwaltung
10. Raumfahrt
11. Produktion, Verarbeitung und Vertrieb von Lebensmitteln
12. Verteidigung
13. Sicherheit