umwelt-online-Demo: LAGa M31 B - Umsetzung des Elektro- und Elektronikgerätegesetzes - Technische Anforderungen an die Behandlung und Verwertung von Elektro- und Elektronikaltgeräten

Vorwort

1. Einleitung

1.1. Behandlungskonzept
1.2. Ermittlung des Schadstoffpotentials von Altgeräten

1.3. Anforderungen an die selektive Behandlung

1.4. Verfahren zur Schadstoffentfrachtung nach Sammelgruppen gemäß ElektroG

1.4.1. Aufgabe von Altgeräten auf Förderbänder
1.4.2. Manuelle Demontage

1.4.3. Maschinelle Verfahren

1.5. Übersicht über die Schadstoffgehalte ausgewählter Geräte

2. Behandlungsverfahren/Verwertungsverfahren ausgewählter EAG, Bauteile und Stoffe

2.1. Behandlungstechniken und Verwertungsverfahren von EAG der Sammelgruppe 1: Wärmeüberträger
2.1.1. Zusammensetzung der Sammelgruppe "Wärmeüberträger"
2.1.2. Kältetechnik und Isolation bei Wärmeüberträgern

2.1.3. Stoffe, Gemische und Bauteile in Wärmeüberträgern

Tabelle 2.1.1: Werkstoffe und Bauteile gemäß Anlage 4 Nrn. 1 und 3 des ElektroG, die in Wärmeüberträgern enthalten sein können

2.1.4. Allgemeine Anforderungen an die Behandlung von Wärmeüberträgern

2.1.5. Anforderungen an die Behandlung von Kühlgeräten oder -einrichtungen, die FCKW, HFCKW und HFKW enthalten

2.1.5.1. Stufe 1
2.1.5.2. Stufe 2
2.1.5.3. Rückgewonnene Kälte- und Treibmittel

2.1.6. Anforderungen an die Behandlung von Kühlgeräten oder Einrichtungen, die nichthalogenierte Kohlenwasserstoffe (KW) enthalten

2.1.7. Anforderungen an die Behandlung von anderen Wärmeüberträgern, die FCKW, HFCKW, HFKW oder KW im Kältekreislauf oder im Isolationsmaterial enthalten

2.1.8. Anforderungen an die Behandlungen von Kühlgeräten mit einer Ammoniakwasserlösung im Kältekreislauf

2.1.9. Anforderungen an die Behandlung von Ölradiatoren

2.2. Behandlungstechniken und Verwertungsverfahren von EAG der Sammelgruppe 2: Bildschirme Monitore und Geräte, die Bildschirme mit einer Oberfläche von mehr als 100 cm2 enthalten

2.2.1. Anforderungen an den Umgang mit Altgeräten, die Kathodenstrahlröhren enthalten
2.2.1.1. Vorgaben des ElektroG
2.2.1.2. Zerlegung der CRT-Bildschirmgeräte
Tabelle 2.2.1: Übersicht zum Aufkommen der Schadstoffe und der Masseanteile an der Bildröhre

2.2.1.3. Entsorgung von Bildröhrenglas

Tabelle 2.2.2: Bewertung der Verwertungsverfahren

2.2.2. Anforderungen an den Umgang mit Flüssigkristallanzeigen (LCD)

2.2.3. Anforderungen an den Umgang mit Plasmabildschirmgeräten

2.3. Behandlungstechniken und Verwertungsverfahren von EAG der Sammelgruppe 3: Lampen
2.3.1. Lampentypen und allgemeine Hinweise
2.3.1.1. Sicherheitshinweise für die Lagerung und den Transport von Lampen
2.3.1.2. Allgemeine Hinweise zur Quecksilberproblematik

2.3.2. Behandlungsverfahren

2.3.2.1. Kapp-Trenn-Verfahren
2.3.2.2. Kappen-Separations-Verfahren
2.3.2.3. Glasbruchwaschverfahren
2.3.2.4. Zentrifugal-Separationsverfahren
2.3.2.5. Trocken- mechanische Behandlung (Schredderverfahren)
2.3.2.6. Selektive Behandlung für einzelne Lampentypen

2.3.3. Verwertungswege und Verwertungsanlagen für Lampenfraktionen

2.3.3.1. Verwertungsfraktionen
Tabelle 2.3.1: Stoffbilanz von stabförmigen Entladungslampen
Tabelle 2.3.2: Stoffbilanz von sonderbauförmigen Entladungslampen

2.3.3.2. Verwertungswege

Tabelle 2.3.3: Übersicht der Materialfraktionen, die aus Lampen gewonnen werden, sowie ihre potenziellen Verwerter

2.4. Behandlungstechniken und Verwertungsverfahren von EAG der Sammelgruppe 4: Großgeräte

2.4.1. Neufassung der Sammelgruppe Großgeräte ab Dezember 2018
2.4.2. Schadstoffentfrachtung von Großgeräten

2.4.3. Nachtspeicherheizgeräte (NSH)

2.4.3.1. Asbest
2.4.3.2. Chromathaltige Speichersteine
2.4.3.3. PCB-haltige Bauteile

2.5. Behandlungstechniken und Verwertungsverfahren von EAG der Sammelgruppe 5: Kleingeräte und kleine ITK-Geräte

2.5.1. Schadstoffentfrachtung von Kleingeräten und kleinen ITK-Geräten

2.6. Behandlungstechniken und Verwertungsverfahren von EAG der Sammelgruppe 6: Photovoltaikmodule

2.6.1. Modulvarianten und Marktlage
2.6.2. Zusammensetzung von PV-Modulen

2.6.3. Behandlung von PV-Modulen

2.6.3.1. Mechanische Behandlungsverfahren für siliziumbasierte Dickschicht- und Dünnschicht-PV-Module
2.6.3.2. Thermische Behandlungsverfahren für kristalline Si-Module
2.6.3.3. Behandlung von nicht siliziumbasierten Dünnschichtmodulen

2.7. Behandlungstechniken und Verwertungsverfahren ausgewählter Bauteile und Stoffe

2.7.1. Anforderungen an den Umgang mit Kunststoffen
2.7.1.1. Kunststoffsorten
Abb. 2.7.1: Kunststoffanteile nach Produktgruppen
Abb. 2.7.2: Verwendung unterschiedlicher Kunststoffsorten in verschiedenen Anwendungsfällen

2.7.1.2. Flammschutzmittel und Additive

Abb. 2.7.3: Anteil unbekannter und "neuartiger" bromierter FSM in verschiedenen Anwendungen

2.7.1.3. Elektro- und Elektronikaltgeräte mit (bromierten) Kunststoffen

Abb. 2.7.4: Anteil an flammgeschützten Kunststoffen in bestimmten Geräten (APME 2001), (Wäger 2010)
Abb. 2.7.5: Anteil bromierter Kunststoffe in verschiedenen Gerätekategorien
Abb. 2.7.6: Anteile bromierter FSM in verschiedenen Kunststoffsorten in EAG

2.7.1.4. Behandlung von Altgeräten mit Kunststoffen
2.7.1.5. Erkennung und Identifizierung bromierter Kunststoffe
2.7.1.6. Verwertung und Beseitigung der separierten Kunststoffe

Abb. 2.7.7: Verfahren zur werkstofflichen Verwertung von Altkunststoffen
Abb. 2.7.8: Verfahren zur rohstofflichen Verwertung von Altkunststoffen

2.7.2. Anforderungen an den Umgang mit (bestückten) Leiterplatten (SG 1 bis 5)

2.7.2.1. Schadstoffrelevanz bei Leiterplatten
Tabelle 2.7.2.1: Einstufung von Leiterplatten nach AVV

2.7.2.2. Ressourcenrelevanz von Leiterplatten

2.7.2.3. Behandlung und Verwertung von Leiterplatten

Tabelle 2.7.2.2: Verfahren zur Aufbereitung und Verwertung von Leiterplattenfraktionen) im Überblick

2.7.3. Anforderungen an den Umgang mit Asbest

2.7.4. Anforderungen an den Umgang mit quecksilberhaltigen Bauteilen

Abb. 2.7.9: Quecksilberhaltiges Bauteil auf einer Leiterplatte

3. Anforderung an die Behandlung von EAG nach DIN EN 50625

3.1. Rechtliche Einordnung
3.2. Stand der Umsetzung

Tabelle 3.2.1: Normenreihe 50625 "Collection, logistics & treatment requirements for WEEE"

3.3. Inhaltliche Anforderungen der Normenreihe 50625

Tabelle 3.3.1: Methoden zur Überwachung der Schadstoffentfrachtung

Anhang 1 Mögliche Schadstoffgehalte in EAG nach VDI 2343 Blatt 3 (Angaben für Wärmeüberträger s. Tabelle 2.1.1)

Anhang 2 Vergleich der Sammelgruppe 1 mit der Sammelgruppe 4

Anhang 3 Einstufung von Stoffen, Gemischen und Bauteilen aus der Demontage von Altgeräten sowie von Nachtspeicherheizgeräten (NSH), Photovoltaikmodulen (PV) und Geräten/Bauteilen, die radioaktive Stoffe enthalten

Rechtsquellen

Fachspezifisches Abkürzungsverzeichnis